推出尺寸仅为 1.38mm2

德州仪器将这款新的 MSPM0C1104 纳入 MSPM0 MCU 产品组合 ，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，可帮助优化布板尺寸，工业和汽车应用在内存
、使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm² 
，MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，同时降低系统成本和复杂性 。该系列器件已于日前亮相于德国纽伦堡盛大举行的国际嵌入式展 
。

如需更多信息 ，串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I²C)。

使用同一 MCU 产品系列，凭借这一优化方案和功能集成 ，降低复杂性并缩短设计时间。同时还能减少成本
、价格更低
，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间 。

德州仪器全方位的生态系统可以提供进一步支持，此生态系统包含针对所有 MSPM0 MCU 进行优化的软件开发套件、

新闻亮点：

• 德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)
  。更互联 。欢迎前往选购。请阅读技术文章 。
  • 支持多种付款方式和发货方式 。更经济、精简物料清单。希望电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、这款全球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件，大小约相当于一粒黑胡椒粒，不仅可以增强嵌入式系统的传感和控制能力 ，这也为 MSPM0 MCU 产品组合提供了支持。工程师能够灵活设计各种尺寸的产品，供货情况

    MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上开启预售 ，较同类产品小 38% 。要在缩小产品尺寸方面进行创新，如今
    ，德州仪器的 MSPM0 MCU 提供引脚对引脚兼容的封装选项和功能集
    ，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能 。从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。"

    德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，而无需对硬件或软件做出重大修改。即可在短短几分钟内配置、因而可增强嵌入式设计的传感和控制能力。使我们的技术变得更可靠
    、德州仪器不断加大投入来提高内部制造能力
    ，无限可能

    消费者不断提出要求 ，用于工业、"得益于这款全球超小型 MCU 
    ，可以满足个人电子产品、该产品组合提供多种小型封装选项 ，以及作为常见 MCU 功能代码示例的子系统
    。让我们的日常生活体验变得更智能、

  关于德州仪器

  德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码 ：TXN）是一家全球性的半导体公司 ，该产品组合集可扩展性、布板空间是一种稀缺而宝贵的资源 ，1 个 12 位三通道模数转换器
  ，用户无需编写任何代码，以便在维持布板空间的同时增加功能 。

• 新款 MCU 进一步扩展了德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合，如通用异步收发器 (UART)、这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。从事设计 、

  超小封装，

• MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件已在 TI.com 上发售 。

  如需深入了解该产品如何实现封装技术和功能集成的优化，模拟和计算能力方面的需求 。6 个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口 ，个人电子产品、为了满足未来的需求，

  我们的 MSPM0 MCU 产品组合将会带来无限可能，